Poids de l’Open access dans la production CNRS
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Titre
Wafer bonding defects inspection by IR microphotoelasticity in reflection mode
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Identifiant WoS
WOS:000404249700019
XX
Accès ouvert
OA - Inconnu
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Source - Accès ouvert
OA - Inconnu
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Type d'accès
Inconnu
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Editeur
Inconnu
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Source
INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)
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Type de document
Proceedings Paper
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Notoriété
0 - Sans notoriété
XX
CNRS
Oui
XX
CNRS - Institut
INP - Institut de physique
INSIS - Institut des sciences de l'ingénierie et des systèmes
XX
uid:/7KZ9HFMK
12/10/2021 14:52:46 (latest)
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